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Author Topic: 高通出手 抢占中国低阶手机晶片市场  (Read 60 times)
Judywang
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May 29, 2017, 04:37:44 PM
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美国行动晶片大厂高通(Qualcomm)5月26日宣布,将与中国大唐电信科技产业集团旗下联芯科技合作,再加上两家私募基金,组成合资公司,抢占中国大众市场智慧手机晶片的大饼。
据自由时报报道,摩根大通分析,高通进入中国低阶智慧手机晶片市场之后,可能会分享其在低阶晶片上的技术,并利用大唐和联芯科技在中国的资源,来强化高通在中国低阶市场的影响力。而这对联芯科技也会是好事,毕竟联芯近年来发展缓慢,只有低阶晶片的营运服务,相信和高通联手后,将会弥补一些技术局限性。
摩根大通认为,高通此举也许会对联发科技和中国展讯通信的业务带来负面冲击,而如果合资状况良好,中芯国际和联华电子有可能会因此受益,因为大唐电信是中芯国际的最大股东,而且高通也是中芯国际的顶级客户,联华电子则有机会取得代工和合作的业务。
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