Bueno pues estoy buscando componentes para luego poner los pads adecuados y de paso voy pillando las referencias RS, y me surge alguna duda. Por ejemplo, condensadores de 22µF hay dos tipos, unos de 6.3V (C2,CF1) y otros en los que no pone nada (C4,C21,C11,C5), por que esa diferencia? Con los de 10µF pasa lo mismo, hay uno en el que pone 4V (C9) y otro en el que no pone nada (C8). Otra duda que tengo son los Test Points, con dejar un poco de cobre como si fuera un pad para meter el polimetro o las sondas del osciloscopio seria suficiente no?  |
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Va a sonar prepotente pero...
Para nada, se trata de aprender de aquel que sabe mas que uno. Respecto al ancho de las pistas, no sera ningun problema que unas tengan una anchura y otras otra, lo que no se muy bien es que medidas ponerle, veo que en tu diseño la placa solo tiene fresado el contorno de las pistas y pads, supongo que para ahorrar tiempo de producción no? tienes que buscar los pads correctos para cada encapsulado, cada componente tiene encapsulados distintos
Si, eso pensaba hacer, habrá que buscar todos los datasheets en RS. Perdón por el Offtopic.
Nada hombre. |
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Ok, te hago caso, cuando llegue ese momento volvemos a tratar el tema. Sé que con tu diseño seria suficiente para hacer el fotolito, pero como tengo el orcad instalado y me apetece hacer el esquema en el capture (así practico) y el diseño del pcb en layout pues me voy a poner a ello, ademas de porque prefiero hacerlo en la fresadora del colegio, siempre podre insolar, revelar y tal pero ya que estamos vamos a intentar hacerlo bien, o por lo menos lo mejor que podamos. Pregunta básica, que anchura de pista seria adecuada? sin entrar a valorar en profundidad la intensidad que va a circular ni hacer ningun cálculo, 0,5 mm sera mas que suficiente no? Abajo cuelgo la imagen del esquema.  |
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Sobre el MCP2210, si lees el PDF dice que tiene una EEPROM que se puede programar por USB.
Dime si voy muy desencaminado, puede ser que tenga que meter esto en la eeprom? Evidentemente lo que si que creo 100% seguro es que lo que sea que haya que meter en la memoria esta ya programado por otros y solo tendria que encontrarlo y luego averiguar como grabarlo. Si es totalmente absurdo lo que he posteado no seas muy duro. |
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Si, aqui, viene algo mas claro cual es la utilidad de este integrado. Sagitrón, agente y distribuidor de Microchip anuncia el MCP2210, un dispositivo que hace la función de puente entre el bus USB y un SPI Máster. Este dispositivo permite añadir conectividad USB a una aplicación que disponga de un bus SPI, sin tener que desarrollar el software de USB.
MCP2210Este dispositivo reduce el número de componentes externos integrando las resistencias de terminación USB. También dispone de 256bytes de EEPROM para el usuario.
El MCP2210 tiene 9 pines de entrada/salida. Siete de estos pines pueden funcionar alternativamente para indicar el estado de la comunicación y del USB.
El MCP2210 está soportado por Windows XP/Vista/7, Linux y Mac OS. Soporta el perfil estándar de USB, HID (Human Interface Device). Además, Microchip suministra en su página web las DLL para facilitar el control de las entradas/salidas.
El USB del MCP2210 sigue el estándar USB 2.0, “Full speed” a 12Mbps. Soporta HID “device” para, configuración del MCP2210, transferencias SPI, control de entradas/salidas y acceso a la EEPROM. Se pueden configurar los PID, VID, descriptores, la configuración por defecto y si la alimentación es a través del bus USB o por alimentación propia.
Microchip dispone de un kit de desarrollo, el ADM00421, que permite de una forma rápida y sencilla, ver cómo funciona el MCP2210 con ejemplos de aplicación reales funcionando.
Y esta es la referencia rs: 765-2756 del ADM00421 que es un kit de desarrollo que permite ver como funciona el MCP2210. Esta es la guía de usuario del kit. Voy a leer un poco, después planteo dudas. |
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Mi caso es similar, mi planteamiento es comprar un minero y desoldar el chip, se que no tiene ninguna lógica ni sentido, pero como el fundamento no es obtener un beneficio economico sino aprender electrónica no me preocupa que sea a costa de palmar algo de pasta, esto como medida de fuerza mayor ya que imagino que como creo que haces ver en tu pregunta no habrá chips disponibles, esta conjetura es de cosecha propia así que puede que este confundido. Gracias por pasarte por el hilo, le pondré toda la voluntad del mundo al asunto, pero cualquier ayuda sera bien recibida, como ya he comentado lo que quiero es entender el porque de las cosas y su funcionamiento, no el hecho de ser capaz de soldar los integrados y que luego mine, aunque estaría bien que después hiciera la tarea para la que esta diseñada claro. Bueno, a ver si sale algo interesante porque seguro hay bastante expectacion. Saludos. |
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