高通出手 抢占中国低阶手机晶片市场

[Judywang]

美国行动晶片大厂高通（Qualcomm）5月26日宣布，将与中国大唐电信科技产业集团旗下联芯科技合作，再加上两家私募基金，组成合资公司，抢占中国大众市场智慧手机晶片的大饼。
据自由时报报道，摩根大通分析，高通进入中国低阶智慧手机晶片市场之后，可能会分享其在低阶晶片上的技术，并利用大唐和联芯科技在中国的资源，来强化高通在中国低阶市场的影响力。而这对联芯科技也会是好事，毕竟联芯近年来发展缓慢，只有低阶晶片的营运服务，相信和高通联手后，将会弥补一些技术局限性。
摩根大通认为，高通此举也许会对联发科技和中国展讯通信的业务带来负面冲击，而如果合资状况良好，中芯国际和联华电子有可能会因此受益，因为大唐电信是中芯国际的最大股东，而且高通也是中芯国际的顶级客户，联华电子则有机会取得代工和合作的业务。