Also ich habe gehört, dass man mit kleinerer Strukturbreite mehr Chips pro Wafer bekommt, also Material spart.
Natürlich ist neue Technologie teurer, allerdings sollte sich mit der größeren Ausbeute der Preis pro Chip halten lassen.
Im Prinzip ja, nur macht man die Kerne dadurch nicht kleiner, sondern packt auf die gleiche Fläche mehr Transistoren = höhere Leistung.
Ohne jetzt ins Detail zu gehen: Der technologische Schritt auf 16 nm war jetzt nicht sonderlich groß. Interessant wird es bei noch wesentlich kleineren Strukturen (~7/5 nm) wo die EUV-Lithografie notwendig wird. Da wird schon länger sehr intensiv daran gearbeitet, eine wirtschaftliche Lösung zu entwickeln, was natürlich die Voraussetzung für Massenproduktion ist. Seitens der Forschung ist man bereits bei noch viel kleineren Strukturen. Von einer Serienfertigung natürlich noch viele Jahre entfernt.
das ist ein punkt.
man gewinnt eigentlich nur mehr chips/wafer wenn man das design nur auf die geringeren strukturen optimiert und damit den chip verkleinert. häufig gibt es einen mittelweg, mehr transistoren (= mehr leistung... meistens), kleinerer chip als der vorgänger.
ein wichtigerer punkt ist aber, dass man bei kleinerer strukturbreite normalerweise mit weniger spannung arbeiten kann. wenn man dann die leckströme in den griff bekommt erhält man bei gleicher leistung einen wesentlich niedrigeren stromverbrauch (spannung geht quadratisch in die formel ein).
das hängt aber alles vom chipdesign ab.
was ein nachteil ist, zu beginn einer fertigung mit neuem prozess wird viel weggeworfen, da viele chips auf dem wafer unbrauchbar sind.
man muss den fertigungsprozess auch bezahlen (da fließen milliarden für forschung und maschinen rein).
