minimale Temp für GPU

[yxt]

So, der Winter kommt, die miner stehen draußen....

gibt es eigentlich ein zu kalt für GPUs?

[LKTechnik]

Solange Sie laufen definitive nicht in Deutschland,
ansonnsten bei -15°C würde ich den Rechner 2-3h rein nehmen bevor du ihn wieder startest wegen dem öl bei den lüftern...
Du solltest nur aufpassen beim ein und ausschalten und rein raus nehmen wegen dem Kondenswasser.
Sprichwenn du ihn ausschaltest direkt rein nehmen.
aber ein laufender Miner Produziert genug wärme.
Wobei ich mich aber frage, warum nicht Heizung aus und drinnen betreiben.

[pazor]

...wegen dem lärm...

und unter Umständen können spannungsrisse auftretten bei zu grossen temperatur unterschiede auf der platine der graka.
und defekte bei den elektronischen bauteilen wenn deren betriebstemperatur über-/unterschritten wird.

[yxt]

...wegen dem lärm...

genau

und unter Umständen können spannungsrisse auftretten bei zu grossen temperatur unterschiede auf der platine der graka.

Wegen zu großen Temp-Unterschieden hatte ich auch Sorgen, gerade beim Lufteinlass, scheint aber alles zu funktionieren,
uU bei Gelegenheit mal schauen ob sich noch ein tempsensor unterbringen lässt.

Die Temp von den Spannungswandlern lässt sich unter Linux wie auslesen?

[Salazarian]

Alleine wegen der Luftfeuchtigkeit würde ich mir EHER sorgen machen, als LÄRM, oder Temperaturunterschiede, die Risse erzeugen können ^^

[Pug]

-

[Salazarian]

Nope , Metalle sind SEHR gute Wärmeleiter, Achtung den Terminus "Wärme"leiter nicht damit verwechseln, dass es angeblich NUR Wärme leiten kann

Genauso können Metalle Kälte SEHR GUT leiten! Und dadurch kann der Rechner draußen mal schnell die Umgebungstemperatur annehmen und > Kondenswasserbildung garantiert

[Chefin]

lol, schon lustg welche Begriffe hier rumgeschmissen werden.

Kälte ist das fehlen von Wärme. Physikalisch gibts keine Kälte. Alles über 0 Kelvin ist Wärme. Für Kondenswasser muss die Umgebung wärmer als das Objekt sein, damit die Feuchtigkeit kondensieren kann. Also ist es scheiss egal wie kalt es draussen ist, der Rechner wird nie kälter sein als seine Umgebung. Er wird aber mit hoher wahrscheinlichkeit wärmer sein, wenn er Abwärme erzeugt.

Allerdings sind typische Spezifikationen von Halbleiterchips bei 0-xx Grad Celsius vorgegeben. Teilweise ist das durch Feuchtigkeit innerhalb des Chips so vorgegeben. Der Chip selbst ist ja ein hauchdünnes Siliziumplättchen. Dieses wird auf einen Träger geklebt, dann kontaktiert und dann in Kunststoff eingegossen. Dabei ist es der normalen Luft ausgesetzt und diese bildet innen auch Blasen. Daraus resultiert zum einen eine maximale Einsatzhöhe, meist so 3000-5000m Höhe und eine untere Grenztemperatur von Null grad, weil dann Wasser gefriert und als Eis mehr Volumen hat. Das kann zu Beschädigungen im inneren führen durch Überdruck oder Aufgefrieren.

Kondenswasser tritt auf, wenn man draussen auskühlt, reinholt ins Warme. Am Kühlen Metall schlägt sich sofort Wasser nieder. Aber nach kurzer Zeit ist das auch wieder verdunstet und man kann durchstarten.

Es gibt auch Chips die unter Schutzgas eingegossen werden, diese sind dann teurer und können auch tiefe Temperaturen aushalten. Aber gegen die Höhenprobleme hilft das auch nichts. Dafür gibts dann wieder extra Herstellungsverfahren.

Wenn man also seine Mininghardware nicht konstant am Laufen hat und Angst vor der niedrigen Temperatur draussen, sie aber auch gerne als Kühlmedium nutzen will, dürfte bereits eine 12V/21W Bremslichtbirne im Gehäuse ausreichen, alle temperaturbedingten Probleme zu beseitigen. Glühbirnen haben 5% Wirkungsgrad, der rest ist Wärme. 20W Wärmeleistung ohne das die Abluftventilatoren laufen reicht um Frostfrei zu halten. Übrigens wurde zu Anfang so der Aussenspiegel geheizt am Auto. Heute sind keramische Heizungen am laufen. Das ist übrigens auch eine Möglichkeit. Keramikheizung, diese sind selbstbegrenzend in der Temperatur und können einfach irgendwo aufgeklebt werden.

[lame.duck]

Allerdings sind typische Spezifikationen von Halbleiterchips bei 0-xx Grad Celsius vorgegeben. Teilweise ist das durch Feuchtigkeit innerhalb des Chips so vorgegeben. Der Chip selbst ist ja ein hauchdünnes Siliziumplättchen. Dieses wird auf einen Träger geklebt, dann kontaktiert und dann in Kunststoff eingegossen. Dabei ist es der normalen Luft ausgesetzt und diese bildet innen auch Blasen. Daraus resultiert zum einen eine maximale Einsatzhöhe, meist so 3000-5000m Höhe und eine untere Grenztemperatur von Null grad, weil dann Wasser gefriert und als Eis mehr Volumen hat. Das kann zu Beschädigungen im inneren führen durch Überdruck oder Aufgefrieren.

Nö, Feuchtigkeit ist in fabrikneuen Chips ganz sicher nicht drin, der Popcorneffekt läßt grüßen. Ich möchte auch bezweifeln das da Luftblasen irgendwo beim Guss entstehen, blasenfrei giessen ist durchaus machbar.

[Chefin]

Doch, es ist Luft drin. Musst es nicht glauben, aber schau dir mal an wie kontaktiert wird.

http://www.ims-chips.de/content/images/03_14G_Wire-Bonden.jpg

Und nun wird das ganze mit Kunststoff versiegelt. Glaub nur nicht das unter die Bondingdrähte noch viel Kunststoff drunter fliest. Und das ist nur ein Chip mit 80 kontakten. Jetzt stell dir ne CPU mit 1000 Kontakten vor.

Und das der Kunststoff nicht hart und Spröde wird, kommt Wasser rein. Manche Kunststoffe müssen sogar regelrecht gewässert werden um ihre 20 oder 25% Wassergehalt zu erreichen die nötig sind für die gewünschten Eigenschaften. Polyamid ist so ein Kunststoff der viel Wasser braucht.

Generell ist aber Wasser in die Struktur eingelagert. Und wenn du Ahnung von Chemie hast, weist du das es nicht chemisch gebunden ist, sondern als Molekül in die Struktur eingebunden. Deswegen diffundiert Wasser im laufe der Zeit durch die meisten Kunststoffe hindurch und geht flöten. Dann werden sie brüchig. Teilweise wird das durch bestimmte Zusätze verlangsamt oder verhindert. PVC zb, leider sind diese auch enorm Umweltbelastend.

Glaubs mir einfach, Es ist Wasser drin und damit treten Tieftemperaturprobleme auf. Und es ist Luft drin, damit treten Druckprobleme auf. Und im Weltraum benutzt man spezielle chips, die drauf abgestimmt sind, sowohl Vakuum als auch tiefe temperaturen auszuhalten. Entweder ist dann der Kunststoff stark mit Schwermetallen verseucht(was im Weltraum nichts ausmacht...20gr Quecksilber auf 1 Kubiklichtmonat ergibt eine Wahrscheinlichkeit ein Atom zu treffen von 1 pro 1000 km oder so. Hier auf der Erde möchte man nun nicht unbedingt Schwermetalle in allen möglichen Dingen des Alltags die wir dann sorglos irgendwo hin schmeissen drin haben. Deswegen benutzt man andere Technologien. Ich komme aus der Branche, wir stellen zwar keine Chips her, aber Spulen. Aber wir müssen uns deswegen mit den Spezifikationen rumschlagen. Und wir haben Kunden die Spulen wollen, die Vakuum aushalten. Und nun wirst du sagen: wo bitte soll da Luft sein?? Naja..Kerne sind gepresst, wenn du siehst wie Pulver mit 100Tonnen Druck zu einem Kern gepresst wird, kannst du dir vieleicht vorstellen, wieviel Luft da noch drin ist zwischen den Körnchen. Das expandiert im Vakuum. Foglich sind Sinterkerne nicht möglich. Ebenfalls Eisenbandkerne. Es bleiben momentan nur wenige Kerntypen übrig. Und dann muss es 50g aushalten. Also eine Lötverbindung trägt sowas nicht mehr und Spulen die 30gr wiegen zerren dann mit 1,5kg an der Lötstelle. Hier kommt Kleber zum einsatz, der wiederum speziell sein muss für Vakuum und Tieftemperatur. Leg mal Silikon in Trockeneis(-80grad) und schau wie das plötzlich steinhart wird und bricht wie Glas. Wasser ist der grund dafür. -18grad hält es aber noch aus.

Nun überzeugt oder immer noch skeptisch?

[Theradur]

Sorry, aber wenn man vom packaging keine Ahnung hat sollte man dazu nichts schreiben - oder sich zumindest vorher mal belesen. Mit der Chemie verhält sich das genauso - ist ja gruselig was hier steht.

[Chefin]

Na dann erklär du es doch wie es richtig sein müsste, wenn du soviel Ahnung hast. Nur schreiben das ich es falsch erkläre, zeugt nicht von viel Ahnung.

[lame.duck]

Na zum ersten handelt es sich bei dem Bild ganz offensichtlich um das eines Keramikgehäuses, der breite Goldrand dient dazu die Kavität ("Luftblase")  hinterher mit einem Metallplättchen und Lot zu verschliessen. Der Hohlraum den Du meinst ist auch keine Luftblase die beim Vergiessen entsteht, sondern eine gewollte Formgebung die beim Spritzguss der Gehäuse(halb)schalen entsteht. Das Die wird dann später eingeklebt und Kontaktiert.

Wirklich vergossene Chips gibts auch, am bekanntesten dürften die Schwarzen Epoxidkleckse auf Leiterplatten von (meist Billig)elektronik sein. Die Russen haben da teilweise auch Bauelemente so produziert.

Hättest Du blos mal nach Popcorneffekt gegoogelt oder auch nur nachgedacht, was passiert denn mit Deinen 15-20% Wasser wenn das beim Infrarot oder Dampfphasenlöten auf 200-220 Grad erhitzt wird? Es dehnt sich aus ... ich halte das Wässern von Chips für nach wie vor keine gute Idee aber  Du magst sie vielleicht etwas crosser  mit viel Kruste.