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Ogni gridseed riceverà i seguenti interventi:

• *sostituzione del pad termico con pasta termica di alta qualità 5.6 W/m-K
•  fresatura del dissipatore per permettere il corretto contatto con i chip
• VMOD1(425kh/s), VMOD2(510kh/s), VMOD3 (560kh/s) **
  
• opzionale: downvolt ventola a 5V (decisamente silenziosa)

*su alcuni gridseed (pochi per fortuna) anche gli stessi chip gc3355 posso risultare leggermente disassati fra di loro, qualora ritenessi che il contatto chip|pasta termica|dissipatore fosse non idoneo installerò su ogni chip un thermal pad di buona qualità da 0.5mm di spessore (termicamente molto più efficienti rispetto ai pessimi pad originali)
**qualora il gridseed non tollerasse la mod e il relativo overclock provvedo a riportarlo ai valori originali senza applicare nessun costo

COSTO: 20€ 16€ a modulo

PS: ho rivisto i prezzi sia del service mod che che del rig considerando l'adeguanmento di mercato degli asics scrypt



quali sono le differenze tra vmod1 e vmod2?
Sostanzialmente varia la tensione applicata ai chip
VMOD1:  Vcore circa 1.35V e 10-11Watt @ 1000mhz = 425kh/s
VMOD2:  Vcore circa 1.65V e 16-17Watt @ 1200mhz = 510kh/s
VMOD3:  Vcore circa 1.82V e 25-26Watt @ 1320mhz = 560kh/s  (  warning: we are pushing to the limit!  )

La modifica accorcerà la vita del mio gridseed?
In teoria no, per fare un paragone equivale overcloccare i processori o le schede video...l'importante è dissipare adeguatamente i chip, per questo sostituisco i pad originali con la pasta termica.
Tra i vari utenti del forum che hanno  modificato i propri gridseed  1200mhz@1.65V sembra essere il giusto compromesso tra prestazioni e sicurezza, per quanto i gc3355 possano tollerare valori superiori conviene non oltrepassare questi limiti

Ovviamente come tutti i device elettronici usati fuori specifica esiste un margine di rischio.  Essendo i gridseed realtivamente recenti e altrettanto i tentativi di overclock non esistono informazioni storiche sulla durata di quest'ultimi dopo le vmod, posso dire che per il momento non ho letto qua sul forum di quasti o quantaltro, i miei gridseed lavorano da circa 2 settimane ( 5/04/2014 ) con la VMO2 senza problemi di sorta.
In definitiva mi impegno a modificare i gridseeds con la massima cura e a testarli adeguatamente prima di riconsegnarli tuttavia non posso offrire garanzie di alcun tipo.

Chi effettua la modifica?
Effettuo le modifiche personalmente, non ci sono terze parti coinvolte

Quanto tempo è necessario per riavere i gridseed modificati?
Va tenuto conto dei giorni di spedizione andata-ritorno e del mio tempo per modificare e testare i gridseed
In genere durante i giorni lavorativi posso impiegare un paio di giorni per intervenire su 20 pezzi + 12 ore durante i quali lascio lavorare i gridseed per verificare se sono stabili.

posso consegnare e ritirare i gridseed di persona?
Si, se sei di Genova o dintorni possiamo incontrarci direttamente  :)


Il tempo che posso dedicare a questi interventi è purtroppo limitato (principalmente dopo lavoro) percui posso modificare solo un tot di gridseed al giorno. Indico qui sotto quindi se sono "disponibile" o "occupato" per accettare altre richieste.

STATUS: DISPONIBILE


511kh/s@1200mhz
https://i.imgur.com/Jeq7ium.jpg

gridseed appena modificato
https://i.imgur.com/U7fZncO.jpg

ok ma dove ti trovi?  (per sapere se è necessaria spedizione e calcolarne i costi o se è possibile portarteli a mano)

Right, ora aggiungo le info nel post... sono di Genova, e ovviamente se siete in zona sono disponibile a un incontro diretto :)

interessante.
% di riuscita mod???

Su circa 25 gridseed modificati finora non ho avuto problemi di sorta , tutti stabili 510@1200mhz  con al massimo  -+ 1 o 2% di differenza in kh/s fra di loro.

L'unica differenza che ho riscontrato finora è che 3-4 gridseed presentavano diversi componenti leggermente più rialzati rispetto ai 5 chip percui è stato necessario fresare il dissipatore in più di un punto (nulla di trascendentale , una scocciatura più che altro)

Non escludo in ogni caso che ci siano gridseeds più o meno tolleranti all'overclock , quelli che ho modificato erano tutti della stessa partita/periodo.
In ogni caso se un modulo non risultasse stabile in overclock provvedo a riportarlo in condizioni stock senza far pagare niente  ;)

a 510kh scalda ?

non male! :P

Con la ventola downvoltata a 5Volt sono appena tiepidi

Qualche update:
Oggi modificando 10 gridseed ne ho trovati un paio che presentavano i pad queste condizioni:

https://i.imgur.com/jQdUORW.jpg?1

Se vi chiedete perchè alcuni gridseed generino parecchi errori questo è il motivo, cattiva dissipazione dei chip.
Alcuni componenti hanno diverse altezze tra di loro in questo caso tali da non essere compensati nemmeno con il pad originale che è parecchio spesso, si nota chiaramente in alto a destra che un chip non toccava il pad percui non veniva adeguatamente raffreddato


In compenso ho provato a tirare il collo ai miei gridseed con la VMOD2 e 1250mhz sembra essere il limite, a 1300mhz non sono riuscito a farli avviare (farò ancora qualche test ma già potrei decisamente accontentarmi di 531kh/s ;D)

https://i.imgur.com/Fy8CxJH.jpg

Ottima analisi. Piace anche a me modificare e guardare come sono fatti ma questo solo sulla mia roba. Non lo farei mai per altri. finora non ho trovato quel grave problema che qualche chip non toccasse il pad termico.sto aspettando che mi arrivino le resistenze smd che voglio provare su alcuni gridseed.per questo ti ho chiesto come si comportava. Ha comunque un ottimo raffreddamento.   510 kh e' un ottimo risultato e direi il limite piu che accettabile. Rimane comunque una modifica non alla portata di tutti.ci vuole un minimo di esperienza e di attrezzatura.

Eh...dopo aver modificato i miei un amico mi ha chiesto di fare lo stesso con i suoi miners... da qui ho deciso di proporlo come service  ;D

È la prima volta che trovo un pad che non tocca completamente un chip, in ogni caso la scarsa qualità dei pad usati è il  problema di questi miner,  sostituendola con la pasta termica gli hw errors spariscono o si riducono notevolmente.

In ogni caso se hai bisogno di qualche dritta chiedi pure, mi fa piacere scambiare di consigli ed esperienze  :)

Grazie , si mi fa piacere condividere esperienze a riguardo.
Discorso  dissipazione calore leggo su svariati forum che ci sono pareri contrastanti. C e chi preferisce usare pasta termica quella grigia.la chiamano metallica.
C e invece chi sconsiglia la pasta in quanto un non corretto serraggio del dissipatore, che senza pad preme sui chip, puo provocare il distacco di alcune saldature dei chip. Visto che sono stati riscontrati diverse diciamo altezze dei chip saldati.
Ho letto che qualcuno preferisce usare sempre pad termici da 1,5 mm migliori


http://www.amazon.de/Phobya-W%C3%A4rmeleitpad-XT-1x120x20-wei%C3%9F/dp/B0051C287K

Il VMOD1 penso sia la piu facile. Due ponticelli.
La VMOD3 con la sostituzione della resistenza  con una da 47k e un po piu complessa.la resistenza e piccolissima.pero e solo una

Occhio con alcune paste termiche a base metalliche (tipo alcune artic silver) perchè posso essere conduttive, finche la si usa sulle cover plate delle cpu nessun problema ma in questo caso è un attimo che finisca sui contatti dei chip, inoltre generalmente le odio perchè sporcano da matti  ;D
Io ultimamente stò usando la Artic MX-2, costicchia (15€ x 30grammi) ma è non-conduttiva ed ha una buona conducibilità termica

Per quanto riguarda il discorso del serraggio ci sono alcune considerazioni da fare: in tutti i casi si voglia usare la pasta termica il dissipatore va fresato in prossimità del chip U20 e l'oscillatore al quarzo in quanto rimangono nettamente più alti dei chip.
Nonostante questo ho riscontrato che talvolta altri componenti rimangono rialzati, oppure in altri casi gli stessi chip non sono perfettamente allineati, o ancora le alette dei due dissipatori toccano fra di loro impedendo il contatto sui chip ...per questo solitamente quando applico la pasta per la prima volta faccio un serraggio di test e lo riapro per controllare che abbia aderito su tutti i chip, in caso contrario sostituisco il tutto con un buon pad termico ( che è proprio il Phobya linkato da te ma in versione 0.5mm   ;D )    
Giustamente come avrai letto il dissipatore va stretto con un certo riguardo, serrando le viti poco per volta e alternando "a croce" in modo da distribuire equamente la pressione.

Riguardo alle VMOD, quelle che ho chiamato personalmente VMOD1 e VMOD2 sono rispettivamente i valori di resistenza 39K (circa V1.35) e 47K (circa V1.65), il "bridge" a fianco la R337 era una dei primissimi espedienti per aumentare il Vcore ma ovviamente non avevi possibilità decidere la tensione.

si esatto, la pasta arctic silver 5 non e conduttiva ma e leggermente capacitiva quindi se andasse a toccare i terminali dei chip di sicuro bene non gli fa.
il pad termico installato media sulle diverse altezze dei componenti. si vede bene che come hai detto tu il chip u20 e l oscillatore, senza pad verrebbero 'schiacciati' troppo dal dissipatore con pasta.perlomeno quelli che ho visto io sono cosi.

ho letto con interesse che diverse persone invece che usare i mini saldatori a pinzetta utilizzano un altro sistema.sia per fare ponti e per 'incollare i componenti' a freddo.
utilizzano un silver paint, una colla conduttiva che e applicata a freddo tipo questa:

http://www.amazon.com/0-2ML-Silver-Conductive-Electrically-Repair/dp/B00HNHUZ08

Deca senti è possibile acquistare direttamente da te i gridseed ? e se si a quanto ? :) .

Uhm,onestamente quei prodotti li userei solo se fossi nelle canne senza gli strumenti adatti o giusto appunto per fare le riparazioni, altrimenti con un buon saldatore e punta si riesce a fare un lavoro più pulito e preciso.

Ho 20 gridseed modificati che avrei intenzione di vendere a breve (devo ancora fare un pensiero sul prezzo), però venderò tutto in blocco come kit completo assieme agli alimentatori, il raspberry pi con firmware hashra controla, hub usb e rig  (https://bitcointalk.org/index.php?topic=564553.msg6309605#msg6309605) (se riesco a farceli stare tutti 20, per ora ne tiene 15)

Se li vendi singolarmente un paio te li prendo anche io

Quindi anche un g blade potrebbe fare un bel salto di qualità con una pasta termica migliore :)

Scusate se vado un attimo OT ma mi sembrate piu' esperti di me ... allora ho preso anchio 10 Gridseed, di questi 8 vanno tranquillamente fino a 850 ( a 900 gia' cominciano troppi HW error ) uno se lo faccio ancora a piu' di 700 non accetta nessuna share, e l'ultimo parte, si accende, viene visto dai vari Miner ( ho provato il CPUMiner, CGMiner, BFGMiner e ora sto usando Scripta con il RPi ) ma non ne vuole sapere di accettare share da nessuna pool, ne ho provate apposta di diverse, secondo voi e' un problema dell'unita' che e' guasta o qualcos'altro che non so ? Ah di quest'ultimo gli ho gia' provato a mettere la pasta termica al posto del pad, ma non e' cambiato nulla =(.

Grazie mille in anticipo per l'aiuto =)

Su quello che non ti va oltre 700 controllerei se dissi pad e chips sono in contatto(lo vedi dai segni sul pad)
Mentre per l'altro che Non accetta share proverei ad avviarlo da solo e dare un occhiata al log di bfgminer e a come lampeggiano i led (es: il led rosso lampeggia ogni circa 3 sec o sta acceso fisso?)

Quello che non accetta share il led rosso lampeggia e l'ho gia' provato con BFGMiner da solo e non sembra dare strani segni, riporta la velocita in Khs, anche esatta direi, ma niente di piu', sia a 700 che a 800 o 850, e ho anche provato a lascialo accesso per tutta la notte. Per l'altro faccio la prova che mi hai detto e poi vediamo che succede.

Tnks =)

ma se lo colleghi da solo al pc e vai in device manager te lo vede come stmicroelectronics virtual Com Port (COMX)  ? in port setting l hai settato a 9600?era successo anche a e una cosa simile ma non so come ma nei settaggi della virtual com port erano diversi.

Dato che diverse persone mi hanno chiesto se la sostituzione del pad originale e davvero necessaria ho fatto una veloce misurazione della differenza di temperature tra pad originale e pasta terminca.

Entrambi i gridseed hanno la VMOD2 e lavorano a 1200mhz , temperatura ambiente 23.2° , sonda termica tenuta 5min ognuno sulle alette del dissipatore inferiore (quello che va a contatto con i chip per intenderci)

https://i.imgur.com/0on68QW.jpg

In conclusione il pad originale con la vmod e relativo overclock è problematico perchè trasferendo poco il calore i chip raggiungono una temperatura eccessiva e il dissi rimane freddo...al contrario una buona pasta termica garantisce un adeguato trasferimento di calore sul dissipatore

wow,  direi prova schiacciante che il pad originale non e di cosi gran buona qualita. e prova effettuta a 23,2 di temperatura ambiente..figuriamoci quando la temperatura e piu alta...

effettivamente sorge spontaneo chiedersi il perche di questo assemblaggio con il dissipatore cosi superficiale e poco curato.  anche la parte sotto non e delle migliori.chip appoggiati  con un bel nulla sotto.qua gli spazi d aria isolanti ci sono a voglia..penso che un po di pasta conduttiva anche sotto aumenti ancora di piu la dissipazione termica di questi chip.  non puo che migliorare e allungarne la vita.

Chissà, probabilmente per risparmiare i costi di produzione...certo sarebbe bastato così poco

In questi giorni ho trovato il tempo per provare ad alzare ulteriormente il vcore, per proof of concept più che altro, limite massimo di frequenza stabile che ho raggiunto è 1320mhz  ;D

VMOD3

vcore:1.82Volt
consumo: 25.8Watt
hashrate: 560kh/s
frequenza: 1320mhz
temperatura: 38.1°C  (misurata sul fondo del dissipatore - ventola downvoltata a 5V - temp ambientale 23.4°C)


https://i.imgur.com/L2FmfaA.jpg


I consumi iniziano a essere rispetto all'incremento di hashrate e conviene farsi due conti, sicuramente per chi non paga la corrente ne vale la pena

Update prezzo: 16€ per ogni gridseed moddato, sono gli ultimi interventi sui 5chip che faccio spero a breve di potermi concentrare sui blade  :)

hai iniziato a vedere i gblade se cambiando la pasta termica si possa migliorare la sua prestazione? :P

Mi deve ancora arrivare...in ogni caso il pad dei gblade è sempre di bassa qualità tuttavia non so quanto sia conveniente mettere la pasta, mi spiego meglio...lo chassis è formato da due semigusci che fanno da dissipatori, questi ultimi sono però a contatto (tramite il pad termico) sul retro dei rispettivi pcb...i chip vengono raffreddati ugualmente attraverso la plate sul pbc anche se sicuramente in maniera non molto efficiente.
Non so il perchè di questa scelta, forse per via degli altri componenti sul pcb che risultano ben piu alti dei chip, in ogni caso a frequenze di default o con un overclock leggero i chip rimangono discretamente freschi.

Per spingerli ben oltre 800MHz va overvoltato il vcore e probabilmente sostituiti i regolatori di tensione che purtroppo non sono sovradimensionati come sui gridseed singoli, a questo punto i chip probabilmente inizieranno a scaldare percui andrebbero montati come minimo degli heatsink da vram

si, probabilmente è la soluzione migliore mettere gli heatsink da vram. Io penso la cosa migliore è metterli anche senza fare la modifica di alimentazione, in quanto ho letto in giro che se per sbaglio si ferma la ventola, i chip si friggono

https://encrypted-tbn1.gstatic.com/images?q=tbn:ANd9GcRWlVuI9KQkx1jxqd0B7Pqf7A3yCD5Fl3SGSRy23EsSa7R1nCBu


Comunque sia tienici informati appena sei pronto a fare anche i g-blade

ho letto anche io che non e'  che la dissipazione sia cosi esagerata.
http://cryptomining-blog.com/wp-content/uploads/2014/04/gridseed-g-blade-asic-miner-3.jpg

http://cryptomining-blog.com/wp-content/uploads/2014/04/gridseed-g-blade-asic-miner-4.jpg

http://cryptomining-blog.com/wp-content/uploads/2014/04/gridseed-g-blade-thermal-image-chips-on-pcb.jpg
mettere gia i dissipatori non si fa altro che migliorarlo.. i minidissipatori che si vendono gia in kit per gli antminer s1 che hanno gia il biodesivo dietro li vedo piu che giusti.

http://www.ebay.it/itm/121288925078?ssPageName=STRK:MEWNX:IT&_trksid=p3984.m1497.l2649


penso che hanno guardato di piu l estetica e la compattezza del prodotto. vedevo piu corretto un assemblaggio tipo antminer s1 con le alette di tutte e due le schede all interno con il flusso diretto centrale della ventola , e magari i chip all esterno con i suoi heatsink.

Il topic si è spento perchè i gridseed sono diventati obsoleti ormai e vengono venduti a prezzi assurdi

Ciao rosma,

Se intendi i gridseed pod è proprio così, visto il loro valore irrisorio (30-35€) non è più conveniente tra costo spedizioni e tempo impiegato per eseguire la mod

Ma per i GBLADE invece ? Mi sembrava di aver letto che stavi studiando per la modifica, poi come e' finita ?

Ne ho modificati alcuni ma con la mod conservativa ( max 950mhz ) l'idea della daughter psu board non l'ho più sviluppata perchè alla fine mi sono dedicato ad altri progetti...comunque sul forum internazionale anche altri stavano portando avanti questa idea

Ma voi togliete completamente il pad originale,oppure lo lasciate e ci mettete anche la pasta?

Lo toglievo del tutto tranne nei casi in cui le alette dei due dissi si andavano a toccare per via dello spessore ridotto

Capisco.
Io stò cercando info riguardanti la disposizione dei chips.
Ne ho 2 che fanno errori,e vorrei vedere quali sono e sistemarli.

Per posizione intendo:bfgminer mi da i 5 chips come abcde,ma non so quale sia a,b,c,d ed e.
In rete non ho trovato niente a riguardo