So, dann mal der Reihe nach:
1. Ja, die Strömungsrichtung hat bei Luftkühlung erheblichen Einfluss. Dadurch, dass sich die Luft im Miner relativ stark erwärmt brauchen die Chips auf der Auslassseite mehr Kühlfläche und sind weiter auseinander. Luftstrom in die andere Richtung würde dazu führen, dass die warme Luft bei den Chips mit kleiner Kühlfläche ankommt, die chips überhitzen und der Miner je nach firmware runter taktet oder abschaltet. Das scheint mir bei dir aber eher nicht das Problem zu sein. Dennoch kannst du das mal überprüfen.
Quelle: Zeus MiningSo wie ich das mit den Abständen sehe ist die Seite mit den BusBars / dem Stromanstluss / den Kondensatoren die Auslassseite.
Weiß nicht ob die Chips auf der anderen Seite noch einzelne Kühlkörper haben (daran sieht man das immer gut)?! Kannst ja mal ein Bild schicken.
2. Beim Transport kommt es wohl manchmal vor, dass ein Hashboard aus seiner Führungsschiene springt und sich mit einem anderen Hashboard verzahnt, wodurch die Kühlleistung abnimmt. Ich gehe davon aus, dass auch das nicht der Fall ist, aber du kannst ja nochmal nachschauen.
3. Die Stock-Lüfter vom S21+ sind ne andere Hausnummer als bei meinem S19j Pro.
Wenn ich das richtig sehe sind das 140x140mm Lüfter?! Zumindest mal gehen sie aber bis 3.6A auf 12V DC was deutlich mehr ist als die 1.65A der S19 Stock Lüfter. Statt auf ~80W für die Lüfter beim S19j Pro kommen wir auf ~180W beim S21+
Werksmäßig verbaut sind 4x die 120mm Lüfter
Nidec W12E12BS11B5-57 mit 38mm Einbautiefe (40mm mit Schutzgitter).
Mit 1,65A bei 12V ziehen die 4 Lüfter ca. 80W in Summe. Dazu noch 3x 60mm Lüfter
Nidec H60T12BS13A7-01 mit 0,22A bei 12V.
Insofern sind die Werte des AC Cloudline S8 dann leider doch irgendwie plausibel.
4. Die Frage die bleibt ist aber warum das Wärmemanagement beim S21+ soviel schlechter ist?! Optisch sieht der große Kühlkörper relativ ähnlich der 19er Serie aus. Wenn die Dimensionen vom miner analog zu den fans insgesamt auch etwas größer sind dann sollte der Kühlkörper die 3,5kW eigentlich problemlos an die Luft abführen können (bei vllt +10-15% mehr Lüfterleistung, aber nicht +125%).
Das Problem kann meiner Ansicht nach daher nur im Wärmeübergang von den Chips zum Kühlkörper liegen. Ich würde vermuten, dass die Änderungen im Chip-Design (S19j Pro: 126 Chips -> S21+: 55 Chips = Flächenlast -> Punktlast) beim Kühlkonzept (Wärmeleitpaste statt löten, Kühlkörper ohne Heatpipe) nur unzureichend berücksichtigt wurde und im Nachgang durch mehr Lüfterleistung kompensiert werden musste.

Das einzige was man dann vielleicht noch versuchen könnte wäre die Wärmeleitpaste durch was hochwertigeres zu ersetzen oder sich gar an einer Lötverbindung zu versuchen. In der Umsetzung bin ich da aber raus, da können dir andere hier z.b. @tux1975 vermutlich deutlich bessere Tipps geben.