Первое - хочу поблагодарить всех за оказанное проекту доверие, честно говоря не ожидал!
Далее - статус сейчас - наигрался с собачками - это
www.signalhound.com устройства. Измерял как раз
кондеры, изучал мат часть по S,Y,Z-параметрам, по резонансом в той-же сети питания и освежил в голове
математику линий передач. Выводы следующие:
1) Собачки достаточно неплохи как девайсы, не могу пока сказать насколько метрологически-корректно
они измеряют (все равно будем перемерять на девайсах посерьезнее - тогда и будет понятно), но они достаточно
чувствительны и к примеру ESL паразитный конденсаторов 0402, 0805 измерить вполне возможно, причем
для этого не требуется сверхестественных усилий, при аккуратном исполнении щупов - 30-40 пикогенри различие видно;
2) Аналогично - увидеть большой факап в виде резонансных частот или большого импеданса системы питания - достаточны;
3) Теперь в голове информации несколько больше (хотя мне следовало-бы с этим разбираться до проектирования чипа :-))) - но - могу
сказать что на 99.9% в чипе не будет проблем с сетью питания и клоков :-) Высокочастотные разонансы в масштабах чипа (в данном случае от 20 Ггц) там
по-просту быстро затухнут из-за высокого сопротивления проводников, а до этой частоты сеть питания нормально будет кормить ячейки - внутри чипа систему питания
можно считать условно-эквипотенциальной поверхностью (сеточка в верхнем слое AL_RDL - 1.2 мкм алюминия с 80% заполнением + дополнительные сеточки снизу).
4) Плата ЛУТом для "сделай сам" с толщиной между слоями в ~1.6 мм адекватное питалово чипу не выдаст, платы тонкие - с большим трахом возможно,
но - для варианта сделай сам (я его причем думаю самым первым и протестирую) - лучший вариант - монтаж чипа "dead bug" -
http://www.mechatronicblog.com/2012/03/04/tutorial-1-dead-bug-soldering-a-qfndfn/ - вот здесь можно увидеть, только корпус QFN48.
При этом кондеры надо ставить аккурат на выводы питания будет, а охлаждение запаивать в центр - например многожильный кабель и распушивать - получится радиатор.
Это будет работать, хотя я еще не считал какие кондеры, но довольно не сложно - в даташитах +- характеристика по импедансу сходится с измерениями. На пальцах
можно прикинуть что 0402 - ~0.4-0.8 нГн даст при такой запайке, а 0805 - ~0.9 - 1.5 нГн. Индуктивность вайрбонда - ~1.5 - 1.8 нГн. Емкость внутри чипа (увидим) - ~50 nF.
Задача при проектировании во-первых размазать резонансы (устанавливая каждый кондер вы грубо создаете LC-контур, более детально лучше считать специальным софтом,
или хотя-бы спайсом с эквивалентной цепью - там не все так просто), и получить на интересующем нас диапазоне частот адекватно низкий импеданс, чтобы колебания в цепи
питания были в пределах 5% от напряжения питания. Если на это забивать и скажем влепить на ЛУТ 1.6 мм - то скорее всего эффективная индуктивность получится порядка 5 нГн на кондер,
и при этом она еще не будет просто арифметически делиться от их количества - это в итоге повлияет на что - на то что амплитуда пульсаций в сети питания будет больше ==> сбои в расчетах,
причем это не к смеху - можно выбросы и в 20% короткие от напряжения питания получить легко, неудачно скомпоновав. А если читали топик - то 20% от питания - для производительности почти
в два раза!
Для промышленного использования мин. 4 слоя макс. 6 слоев - но ее делаю не я - и еще не знаю сколько точно - как раз из-за причины описанной выше + теплоотвод.
5) кроме собачек жду еще один девайс, на котором можно рефлектометрию выполнять - тоже перепроверю собачек;
Далее - статус когда нам доставят микросхемы думаю узнаю завтра-послезавтра, надеюсь на неделе получим.
Далее - специально для pidobir'а - на сборке FPGA как раз попал я а не заказчики, причем попал учитывая курс сегодня на количество денег такое, что лучше было и не собирать. А заказчики по ФПГА как раз норм - ждут чипы, и очень хотят :-) Ну а по поводу денег - так это вовсе не предел - я думаю что это цветочки, а вместе с правильными людьми (в том числе и отсюда) мы и больше сделаем... думаю деньги как раз результат хорошей работы.
Для naima - насчет супер-спецов - один из них дизайн мой на FPGA хоронил раза четыре точно, прогнозируя что ничего не получится. Ан-нет - впихнуть невпихуемое получилось - расчетчик влез в 240 слайсов Spartan-6
хотя у китайцев меньше чем в 256 не получилось. И из-за этого радикально другие характеристики! Ну и насчет разработки чипа - мои товарищи супер-разработчики тоже рекомендовали мне туда не лезть.... Но - мне эти рекомендации... Как раз будет приятно, если чип заработает именно с первого раза - признают гением - потому как им в отличии от публики широкой как раз и известно насколько это сложно доподлинно, и что не зря обычно этим занимаются отделы специалистов, а не одиночки. Хотя я в данном случае вполне рассчитываю что чуда и не будет, а будет как обычно гемор с отладкой, хотя шансы что чип будет функционировать но с другими характеристиками высокие. И это кстати как раз причина почему многие специалисты, даже очень хорошие не лезут это делать - очково очень, и кроме того чтобы быть специалистом нужно много еще других качеств. Так что плюс от супер-спецов только в том что после получения чипов, ими разработанные платы железобетонно будут работать хорошо. Ну и советы периодически полезные могут быть.
Теперь из приятного - что даже если гемор с отладкой и будет - просто вместо производственного запуска на август будет чуть позже расширенный запуск инженерный с перезапуском масксета. Вероятность, что чип получится совсем неживой низкая. Есть возможность чипы патчить по-живому (называется focused ion beam circuit edit / ic debug) - т.е. берем чип и редактируем в нем дорожки, делаем отладочные площадки, работаем. Расчитываю что примерно за месяц устранимы проблемы, а после этого еще за 2.5 месяца можно произвести масксеты и еще один инженерный запуск. Проблем с финансированием этого не будет абсолютно никаких, хотя конечно ущерб от этого значительный... эхх. Поэтому под заказы скорее всего сроки и не сорвем.
Ну а чтобы было понятно что чип реальный в случае если чип не заработает - нерабочие чипы просто разошлем как сувениры - сможете или под оптикой обычной поколупать, или кто сможет под SEM положить, и увидеть что к примеру картинки соответствуют реальному изделию
)) Все-же просто.... Такой херни как у БФЛа было когда они показывают наждачкой потертый свой первый типа нерабочий асик - не будет - а те кто на это повелся - пожалуй действительно глупы - так не бывает - если чип был сделан, то он был сделан... доказать это очень просто, тем более что делается обычно не один чип а много.
PS. В личку отвечу позже - реально времени не так много :-( Письмена выписывать.
PPS. Я биткоины не сливаю.
